Koch Chemie Polish & Sealing Pad Finish Schwamm

Das Koch Chemie Polish & Sealing Pad ist ein extra weicher Finish-Schwamm von Koch Chemie aus der neuen Generation zum sparsamen und gleichmäßigen Auftrag von Versiegelungsprodukten wie beispielsweise 1K-Nano oder anderen Versiegelungsprodukten. Der Finish Schwamm ist auch geeignet für die Menzerna Liquid Carnauba Protection. Es ist der weichste Schwamm der neuen Polierschwamm-Generation von Koch Chemie. Die geringe Höhe von 23mm erzeugt sehr niedrigere Torsionskräfte, ein sehr gutes Handling und höchste Stabilität bei dem Auftragen. Die optimierte Retikulierung (Offenzelligkeit) und Zellzahl trägt zu sehr guten Hygienefaktoren bei. Die Fräskante sorgt für mehr Flexibilität des Pads um sich Konturen besser anzupassen. Das farbliche Vlies, passend zur Politur, sorgt für Prozesssicherheit. Beispielsweise eignet sich dieser Schwamm (grün) zu der Politur P1.01, P2.02 und P3.01. Die neuen Polierpads wurden speziell für den professionellen Gebrauch in Deutschland entwickelt und hergestellt und überzeugen vor allem für die exzellente Qualität. Es handelt sich um einen langlebigen, qualitiativ-hochwertigen Polierschwamm für das Auftragen von Versiegelungen. Der Finish Schwamm hält auch nach mehreren Benutzen mehr als Koch Chemie verspricht.
Stauchhärte: 4
Abrasivität: 2
Material: 100% Polyurethan (Schaumstoff) & 100% Polyamid (Klett)

Verfügbare Größen:

• 126 x 23 mm
• 150 x 23 mm

Weitere Polierpads der neuen Generation von Koch Chemie:

• Koch Chemie Micro Cut Polierpad
• Koch Chemie Fine Cut Polierpad
• Koch Chemie Heavy Cut Polierpad
• Koch Chemie One Cut Polierpad